El 15 de abril se realizó el Foro "Experiencias prácticas en el Diseño de PCB Multicapas", donde estudiantes de IV y V año de la Facultad de Ingeniería Eléctrica (FIE) de la Universidad Tecnológica de Panamá (UTP), contaron sus anécdotas y presentaron su trabajo de pasantía en el Tecnológico de Costa Rica (TEC).

Durante quince días los estudiantes de la FIE participaron del diseño y fabricación de un PCB (Printer Circuit Board), que consiste en un tablero de circuito impreso de dos, cuatro o más capas de cobre conductor; se trata de un circuito denso y complejo que se utiliza para aplicaciones de alta tecnología.

El Dr. Víctor Sánchez, Director Ejecutivo del Centro de Tecnologías Avanzadas en Semiconductores de la UTP (C-TASC AIP) y la Dra. Ana Clevis Lozano, docente de la FIE, dieron las palabras de bienvenida de este evento. Ambos docentes explicaron que vendrán oportunidades como becas, pasantías y laboratorios equipados con el C-TASC AIP, abierta para todas las facultades de esta universidad.

A esta actividad, efectuada en el Salón de Proyecciones No.3 del Edificio de Facilidades Estudiantiles, asistieron profesores y estudiantes de la FIE y de la Facultad de Ingeniería de Sistemas Computacionales (FISC).

JD